杜邦电子科技包括杜邦印制电路板成像材料、杜邦先进封装微影技术、杜邦微电子材料、杜邦高性能材料、杜邦EKC科技等业务。

        
杜邦印刷电路板成像材料（Imaging Materials for Printed Circuit Boards）是全球印刷电路板先进成像材料的领先供应商，产品主要包括印刷电路板和载版制造用DuPont™DuPont™ Riston® 干膜光阻材料、重氮和银盐底片以及 Vacrel 阻焊干膜。

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杜邦微电子材料(Microcircuit Materials) 在专业厚膜材料的开发、制造、销售和技术支持方面已经具有40多年的悠久历史，其产品被广泛应用于显示器、光电、汽车、生物医学、工业、军事和通信等市场。

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杜邦高性能材料(High Performance Materials)引领、成长并开创现有及未来之高性能零组件或相关市场。这些高性能材料皆具有：
    • 较佳之可挠性；
    • 较佳之耐热、耐化、耐锡…等特性;
    • 领先群雄之材料稳定性。

杜邦是世界高性能薄膜工业的领头羊，在DuPont™ Kapton®聚酰亚胺薄膜开发、制造、全球技术支持和客户服务方面的历史已经超过 40 年。由于在极度温度环境下仍然保持极高的持久性和高性能，因此Kapton® 在各种工业环境和从绝缘材料到电子产品乃至光电产品的各个领域内都得到了广泛的应用。

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杜邦是Pyralux® 柔性电路材料系列的全球顶级供应商，产品系列涉及铜箔基材、保护膜、结合绝缘材和胶膜，广泛应用于航空航天、汽车、军工、家用电子和显示器工业。

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杜邦EKC科技(EKC Technology) 是用于半导体和相关行业的特殊化学品的顶级制造商，其专利产品广泛应用于晶圆和 BEOL（后段）的先进互连制程。

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