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Materiales para Circuitos Cerámicos

Las características de la cerámica incluyen baja pérdida dieléctrica, alta conductividad térmica, empaque integral de componentes, elaboración de patrones de línea fina, estabilidad ambiental y flexibilidad de diseño con potencial de miniaturización. El bajo coeficiente de expansión térmica (thermal coefficient of expansion) (TCE) de los materiales cerámicos garantiza la estabilidad mecánica, y caso igualan al de los ICs en el montaje de chips desnudos.

Fodel® película gruesa fotoimprimible Green Tape™ cinta LTCC para uso electrónico