関連用途の選択
【銀箔とポリイミドの接着技術とフレキシブル基板への要求特性】
日時：2006年3月24日（金） 会場：総評会館 （東京・御茶ノ水） 主催：情報技術協会 デュポングループの講演・セミナー内容 テーマ： 第4部 「ポリイミド材料から見た接着性と脱ガス対策」 講演者： 板橋 俊明 （デュポン株式会社 エレクトロニクス事業部） 発表日時：2006年3月24日（金） 10:30-12:00
