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「LTCCにおける異種同時焼成と基板材料・プロセス技術」
日時：2006年5月30日（火）、31日（水） 10:00～16:30 （両日ともに） 会場：技術情報協会（東京・芝） 主催：（株）技術情報協会 デュポングループの講演内容 テーマ：「LTCC基板における無収縮プロセスとその高機能化技術」 講演者：梁 守謹 （デュポン(株) エレクトロニクス事業部） 発表日時：2006年5月30日（火） 14：50-16：30
