展示会

第8回プリント配線板ＥＸＰＯ

日時：2007年1月17日（水）~19日（金）
会場：東京ビッグサイト


第8回プリント配線板EXPOに出展
デュポングループは2007年1月17日（水）から19日(金)まで、東京ビッグサイトにおいて開催された「第36回インターネプコン・ジャパン 2007／第8回プリント配線板EXPO」に、今年も多彩な製品を出展しました。今回デュポングループのブースに展示された製品は、デュポン(株)フレキシブル材料部からフレキシブルプリント配線板用オールポリイミド銅張積層板材料のデュポン™パイララックス®、高機能材料部から高機能半導体パッケージ用オールポリイミド銅張積層テープのデュポン™マイクロラックス®、デュポンエンジニアリングポリマー事業部から次世代実装冶具用樹脂部品、デュポン™ベスペル®、東レ・デュポン(株)から超耐熱・超耐寒性ポリイミドフィルムのデュポン™カプトン®50EN、デュポンMRCドライフィルム(株)からセミアディティブ用ドライフィルムフォトレジストのデュポン™リストン®JSFシリーズとバンプ形成用フィルムタイプフォトレジストのDuPont TMMPR WBFシリーズ、帝人 デュポン フィルム（株）から高耐熱ポリエステルフィルム（PENフィルム）のテオネックス® 、開発中の製品としてビルドアップ基板用熱硬化型層間絶縁フィルムが出展しました。3日間で総来場者数は昨年より30％増の5万6千人を超え、デュポンブースにも多くの来場者が訪れていました。

 

 

展示会風景