展示会

セミコン・ジャパン2007

日時：2007年12月5日（水）~12月7日（金）
会場：幕張メッセ

セミコン・ジャパン2007に出展

デュポン（株）フロロプロダクト事業部、エンジニアリングポリマー事業部、イーケーシー・テクノロジー事業、三井・デュポンフロロケミカル（株）、デュポンエラストマー（株）、デュポン MRC ドライフィルム（株）、デュポン エアープロダクツ ナノマテリアルズ（株）は、12月5日～7日に幕張メッセで開催された「セミコン・ジャパン2007」に出展しました。本イベントはアジアで最も注目される展示会のひとつで22の国と地域から1,548社が参加しました。また今回の3日間の来場者数は約11万人にものぼりました。

デュポンブースからは、デュポン™テフロン®、デュポン™べスペル®、剥離洗浄液、
バートレル® 、カルレッツ®、MPF WB series、デュポン™サイトン®、デュポン™マジン®、
デュポン™アシェンド®、 デュポン™マイクロプラナー™、カッパーレディー®を出展製品いたしました。3日間を通してデュポンブースには約1,000人の来場者が訪れ、デュポン製品への関心の高さがうかがわれました。

総合カタログはこちらよりダウンロードいただけます。
DuPont Semiconducter Fabrication Materials （1/2)
DuPont Semiconducter Fabrication Materials （2/2)

展示会風景