Japan, 2008/01/18
第9回プリント配線板ＥＸＰＯ
日時：2008年1月16日（水）~18日（金）
会場：東京ビッグサイト
インターネプコンワールドJAPAN 2008／第９回プリント配線板EXPOに出展
2008年1月16日（水）から18日(金)まで、東京ビッグサイトにおいて開催された「第3７回インターネプコン・ジャパン2008／第９回プリント配線板EXPO」に、デュポングループは今年も多彩な製品を出展しました。今回の出展製品は、デュポン(株)フレキシブル材料部からフレキシブルプリント配線板用オールポリイミド（二層材）銅張積層板材料のデュポン™パイララックス®、デュポンエレクトロニクステクノロジー高機能材料部から新製品のポリイミド・メタルベース放熱配線基板、デュポン™クーラム ™と立体的LED照明システム、東レ・デュポン(株)からファインピッチCOF用低熱膨張（Low CTE）ポリイミドフィルムのデュポン™カプトン®150EN-A、デュポンエラストマー（株）からはパーフルオロエラストマーシール材カルレッツ®、デュポンMRCドライフィルム (株)からフィルムタイプフォトレジストのDuPont MPF、帝人デュポンフィルム（株）から高耐熱ポリエステルフィルム （PENフィルム）のテオネックス®が出展しました。3日間で総来場者数は5万4千人を超え、デュポンブースにも多くの来場者が訪れていました。
展示会風景
