展示会

「JPCA　SHOW　2008」（第38回国際電子回路産業展）

日時：2008年6月11日（水）～13日（金）
会場：東京ビッグサイト

デュポンMRCドライフィルム㈱とデュポンエラストマー㈱は、2008年6月11日（水）から6月13日（金）まで、東京ビックサイトにおいて開催された「JPCA　SHOW　2008」（第38回国際電子回路産業展）に出展しました。デュポンMRCドライフィルム㈱から、プリント配線板用ドライフィルム　デュポン™　リストン®、デュポン㈱APL^*事業協賛として半導体パッケージ用途　デュポン^™　MPF（マイクロリソグラフィックポリマーフィルム）を出展。また、デュポンエラストマー㈱からは厳しい性能要求にお応えできるシール材として、カルレッツ®を出展しました。この展示会は、プリント回路業界最大規模であり、今回も多くの来場者が訪れ、デュポンブースでは熱心に担当者と話す光景が見られました。

^*APL：　Advanced Package Lithographyの略

展示会風景