展示会

「セミコン・ジャパン2008」

日時：2008年12月3日（水）～5日（金）
会場：幕張メッセ

 

デュポングループは昨年の12月3日（水）から5日（金）まで幕張メッセにおいて開催された、「セミコン・ジャパン2008」に出展しました。セミコンは世界最大の半導体製造装置・部品材料展示会です。またアジアで最も注目される展示会のひとつであり、世界各国より1,400社を超える企業が参加しました。また今回の3日間の来場者総数は約97,000人にのぼりました。デュポンブースには約500人のお客様が来場されました。今回デュポングループは「DuPont : Dynamic Science for Semiconductors」というスローガンのもと、多彩な製品を展示しました。出展したのはデュポン エラストマー(株)のパーフロロエラストマーシール材カルレッツ®、三井・デュポン フロロケミカル(株)のフッ素樹脂デュポンTMテフロン®とフッ素系特殊溶剤デュポンTMバートレル®、デュポン社の高機能樹脂 デュポンTMベスペル®製品、高機能不織布事業のナノファイバー不織布、デュポン^TM TSVパッケージングソリューション、イーケーシー・テクノロジー事業の剥離洗浄液、デュポン　エアープロダクツ　ナノマテリアルズ(株)のデュポンTMサイトン®、デュポンTMマジン®、デュポンTMアシェンド®、デュポンTMマイクロプラナーTM、カッパーレディ®、デュポンMRCドライフィルム（株）のPerMX3000　WBR2000シリーズなどです。

また、「セミコン・ジャパン リリースプレゼンテーション」にデュポンTMベスペル®製品が、“Innovation Showcase of DuPont™Vespel® in semiconductor manufacturing processes – sharing innovative product offering and customer commitments” と題して新たな半導体分野への取り組みと、それに関連した新製品の紹介を発表しました。会場には様々なお客様が来場し、反響を得ました。半導体産業の更なる拡大・発展に向け、デュポングループはこれからも、幅広い新規材料・プロセス技術の開発とソリューションを提供し続けていきます。

展示会風景