展示会

「第1回 国際カーエレクトロニクス技術展」

日時：2009年1月28日（水）～30日（金）
会場：東京ビッグサイト

 

デュポングループは、2009年1月28日から1月30日まで、東京ビッグサイトで開催された「第1回 国際カーエレクトロニクス技術展」に出展しました。

近年安全や環境ニーズの高まりの中、車両の統合制御システムはますます高度化しています。こうした状況の中、国内外から約250社が出展し、初回ながらアジア最大規模で開催されました。

今回デュポングループから出展した製品は以下の通りです。①デュポン™パイララックス®フレキシブル基板材料（デュポン㈱高機能積層材料部）、プラスチックレーザー溶着技術、デュポン™ベスペル®製品（デュポン㈱エンジニアリングポリマー事業部）、②テオネックス®高耐熱ポリエステルフィルム、プロジェクションスクリーン用偏光散乱フィルム（帝人デュポンフィルム㈱）、③リサイクル使用可能なVOC規制除外洗浄溶剤デュポン™バートレル®、高絶縁性ふっ素樹脂被覆材としてのデュポン™テフロン®（三井・デュポンフロロケミカル㈱）、④微細な構造物をシンプルなプロセスで実現するデュポン™リストン®（デュポンMRCドライフィルム㈱）、⑤カプトン®超耐熱・超耐寒性ポリイミドフィルム、デュポン™ケブラー®を使った電磁波シールド織物（東レ・デュポン㈱）、⑥リアルチップサイズパッケージ（日立化成デュポンマイクロシステムズ㈱）、HVシステムを支えるデュポンの材料としてデュポン™ザイテル®ＨＴＮなど8製品が紹介されました。

3日間でこの展示会への総来場者数は12,177人にものぼり、デュポンブースにも900名近くの来場者が訪れ、熱心に担当者と話す光景が見られました。

展示会風景