展示会

「ＪＰＣＡ　ＳＨＯＷ　２００９」

日時：2009年6月3日（水）～5日（金）

会場： 東京ビックサイト

デュポンＭＲＣドライフィルム㈱とデュポンエラストマー㈱は上記期間で開催された『ＪＰＣＡ　ＳＨＯＷ　２００９』（第３９回国際電子回路産業展）に出展いたしました。 

デュポンＭＲＣドライフィルム㈱から、電子回路基板形成用　デュポン™リストン®の既存製品だけでなく各用途における新製品・開発品、デュポン㈱ＡＰＬ*事業から、半導体パッケージ・はんだバンプ形成用　ＰｅｒＭＸ/ＭＸおよびＷＢ/ＷＢＲシリーズを出展。

またデュポンエラストマー㈱からは耐化学薬品性に優れたシール材として、カルレッツ®を出展いたしました。  

この展示会は電子回路業界最大規模で、多くの来場者が訪れ、デュポンブースではこの厳しいビジネス環境を乗り切るための実りある情報交換が行なわれました。 

*APL：　Advanced Package Lithographyの略

展示会風景