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デュポン完全鉛フリー銀白金導体ペースト
厚膜ハイブリッドIC向け量産体制へ

＜ジャパンニュース＞

　デュポンはこの程、鉛フリー化を実現した厚膜用の銀白金導体ペーストを開発するとともに、
台湾桃園市にあるデュポン工場における量産体制を整え、厚膜ハイブリッドIC用導体材料向けにサンプル出荷を開始しました。車載用の回路基板周辺材料でも鉛フリー化のニーズは高まっており、デュポンではガラスフリットの見直しと配合材料の最適化などで、従来の鉛含有ペーストと同等以上の強度や緻密な焼結体を得ることに成功しました。鉛フリーはんだにも完全対応しており、フロー、リフローの両接合に応じる導体ペーストとして本格的に展開します。

　デュポンはこれまでにも、各種の厚膜用導体ペーストを世界規模で供給してきました。金ペーストや銀・パラジウム含有ペーストなどをラインアップしてきましたが、貴金属から卑金属化への材料シフトにあわせ対応を進めると共に、国内大手自動車メーカーと共同で長期信頼性に応じる銀白金導体ペースト『５１６４』も開発。現在、同製品は、厚膜導体ペーストとして業界標準的なポジションを確保しています。

　ただ銅製品も鉛系フリットが配合されていたため、「市場のニーズを先取りする形で鉛フリー化と鉛フリーはんだとの組み合わせ」を目指し、従来品をベースに材料系を見直し完全鉛フリーの銀白金導体ペースト『LF100』の開発に成功しました。デュポンでは、一部メーカーへのスペックインで材料仕様も決定しているため、国内の研究開発から台湾にある生産拠点へ量産移行の体制も整えました。今後、ユーザーの皆様の動向に応じてサンプル展開を加速させ、量産出荷につなげていく方針です。

以上