デュポン(株)、業界最薄8μmのフレキシブル回路基板用
オールポリイミド銅張積層板を開発

　デュポン株式会社（デュポン・ジャパン、本社：東京都千代田区、社長：天羽　稔）は、銅張積層板を構成するポリイミド層の厚みが業界最薄8μmとなる、フレキシブル回路基板用オールポリイミド二層銅張積層板を開発、デュポンTMパイララックスRＡＣシリーズとして、1月より発売します。この開発品は、1月16日から東京ビッグサイトで開催される「第９回プリント配線板ＥＸＰＯ（ネプコンワールドジャパン2008）」で展示されています。

フレキシブル回路基板は、既に携帯電話などデジタル機器に数多く使用されていますが、より軽少短薄の素材が常に求められています。特に、ポリイミド層の厚みに関しては、フレキシブル回路基板の折り曲げ特性、屈曲特性の面でも、より薄い方が良好な特性が見込めるとされ、従来から高いニーズがありました。

　今回デュポンは、自社の持つポリイミド樹脂開発技術と、樹脂コーティング技術を最適化することによりポリイミド層の8μｍ厚化を達成、デュポンのフレキシブル回路基板用材料製品であるパイララックスRのうち、接着剤等を有しないオールポリイミド片面二層基材であるＡＣシリーズとして発売します。銅箔は当面12μｍ高屈曲電解タイプを用意し、携帯電話のスライドヒンジ、光ピックアップ、カメラモジュール周辺等へのフレキシブル回路基板向けアプリケーションへの採用が期待されています。

　デュポンは、科学的な発見や発明を基盤に製品やサービスを提供する企業です。創立は1802年、本社は米国デラウエア州ウィルミントンに置かれています。世界70カ国余りに拠点があり、農業・食品関連、建築・建設、通信、輸送の分野で、革新的な製品やサービスをお届けしています。世界中の人々の生活をより安全で豊かにするために、科学の力を生かした持続可能なソリューションを創出しています。