関連用途の選択
一般名称： Cu及びバリアメタル研磨用CMPスラリー 用途分類： IT・通信関連製品
特長
『CoppeReady®Cu3900/Ascend®Cu405シリーズ』は、高純度コロイダルシリカの採用により、研磨によるCu表面へのダメージを限りなく低減します。また本製品はカスタマイズが可能であり、双方を効果的に使用することで2Step研磨プロセスに対応し、優れた平坦性を得ることができます。
問合わせ先
デュポン エアープロダクツ ナノマテリアルズ（株） 〒213-0012 神奈川県川崎市高津区坂戸3-2-1 KSP R&D D342 TEL 044-820-8541 FAX 044-813-1461
アシェンド®(Ascend®)
半導体デバイスの層間絶縁膜Cu等の金属配線層の研磨
低ディフェクトコロイダルシリカスラリー
カッパーレディー*(CoppeReady*)
Cu及びバリアメタル用CMP
低ディッシング、低エロージョン
