クーラム™ (Coolam™)

クーラム™放熱基板材料は、LEDサブマウント、チップオンボード、及びメタルコアPCBなどのLEDパッケージ用途に最適な積層板です。　銅箔とペース金属間に絶縁層として弊社独自の高熱伝導率ポリイミドを採用し、低熱抵抗と良好な加工性を有しており高出力LED用途に最適です。

一般名称：　放熱基板材料　
用途分類：　エレクトロニクス関連

LED照明、発熱電子素子の基板材料

特長

低熱抵抗化により効率的にLEDの発熱をベース金属に伝えることが可能。効果的な放熱はLED素子の長寿命化と発行効率アップに寄与します。　　　　　　　　　

●低熱抵抗　　　
●ポリイミド本来の高温環境下での優れた耐久性
●UL94 : V-0
●ハロゲンフリー
●無鉛半田適合
●RoHS適合

問合わせ先

デュポン（株）高機能積層材料部
〒100-6111　
東京都千代田区永田町2丁目11番1号　山王パークタワー
TEL 03-5521-8515 FAX 03-5521-2371


エレクトロニクス関連
製品名	用途	特長
クーラム™ (Coolam™)	放熱基板材料	クーラム™放熱基板材料は、LEDサブマウント、チップオンボード、及びメタルコアPCBなどのLEDパッケージ用途に最適な積層板です。　銅箔とペース金属間に絶縁層として弊社独自の高熱伝導率ポリイミドを採用し、低熱抵抗化と良好な加工性を有しており高出力LED用途に最適です。