CMP後洗浄液
CuおよびW CMP後の洗浄液をラインナップ
Cu CMP後洗浄液 EKC PCMP5510TM
EKC PCMP5510TMは優れたメタル洗浄能力およびパーティクル除去性能を有するCuのCMP後洗浄液です。ｐHは7-7.5と中性であり、選択するバリアメタルCMPスラリーのpHによらず御使用いただけます。また、主なCMP装置での使用実績があり、様々な洗浄ユニット使用に対応可能です。フッ素、アンモニア成分を含まず、Ultra Low-k、Cu膜への高い適合性を有します。
W CMP後洗浄液 EKC PCMP5500TM
EKC PCMP5500TMは高いメタル洗浄、およびパーティクル除去能力を有するW CMP後の洗浄液です。
一般名称： 洗浄液
用途分類： 半導体・IC関連製品
