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関連用途の選択


DuPont in Japan

厚膜材料システム
(Thick Film Paste)

デュポンでは、お客様にて目的の回路を製造するのに適した様々な厚膜材料をラインナップしております。その製品には、導体、抵抗体、誘電体、エンキャップ等があります。

導体ペースト
金、銀、パラジウム、白金、銅などいろいろな金属をペーストにした種々の導体があります。

抵抗体ペースト
ルテニウム系を中心とした材料で抵抗値温度係数や耐電圧性を向上させます。

誘電体ペースト
高い絶縁抵抗と平滑性が要求されるマルチレイヤー、クロスオーバー用途に使われます。

保護ペースト
環境及び機械的な保護の為に、種々の無機材料または有機ポリマー材料の保護材料があります。

一般名称: ハイブリッドIC用厚膜材料システム

用途分類: エレクトロニクス/自動車産業関連

グリーンテープ™
Green Tape™

主に、半導体パッケージ、高周波モジュールおよび部品、車載用基板などに使用されています。LTCC専用の内層、外層、ビア電極、内蔵抵抗ペーストなどがあります。

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ソーラーセル用ペースト
Solamet®

太陽電池の前面または背面電極用に、銀ペースト、銀アルミペースト、アルミニウムペーストなどがあります。

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バイオセンサー用PTF
PTF for Biosensors

各種バイオセンサー用電極材料や、イオン選択的透過膜、また、経皮吸収薬をイオン浸透により体内注入可能にするための電極材などがあります。

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フォーデル®
Fodel®

感光性の厚膜ペースト材料です。細線(導体)、小さなビア径(絶縁層)ができるため、高密度基板が可能です。その導体断面形状は、高周波特性が要求される基板にも適しています。

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ラックスプリント®システム
Luxprint®

無機ELランプ用のポリマー厚膜材料システムです。導体、蛍光体、誘電体ペースト等を含みます。エレクトロルミネッセンス用材料

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窒化アルミニウム(ALN)基板

align="left">部品実装の高密度化による基板からの 放熱対策として窒化アルミニウム (ALN) 基板が注目されています。 デュポンでは、ALN基板上で印刷焼成 可能な厚膜ペーストを各種取り揃えています。

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厚膜材料の
アプリケーション

ここでは厚膜材料の用途例をご紹介いたします。

   用途例その1
   用途例その2




問合わせ先

デュポン(株)電子材料事業

〒100-6111 
東京都千代田区永田町2丁目11番1号 山王パークタワー
TEL  03-5521-8650  FAX 03-5521-2704

エレクトロニクス/自動車産業関連
製品名
用途
特長

厚膜材料システム
(Thick Film Paste)

ハイブリッドIC用の厚膜材料
各種受動部品用厚膜材料

環境の厳しい自動車用途には、セラミック材料が最適です。ハイブリッドIC用、印刷多層用、抵抗器・コンデンサー用材料を取り揃えています。