厚膜材料システム
Thick Film Paste
各種貴金属粉やガラス粉などを液状の有機バインダーに混練することにより製造される厚膜ペーストは、印刷やディップなどによるパターニングの容易性により、小型電子部品から大型のフラットパネルディスプレーにまで幅広く使用されています。
窒化アルミニウム（ALN）基板
部品実装の高密度化による基板からの放熱対策として窒化アルミニウム(ALN) 基板が注目されています。デュポンでは、ALN基板上で印刷焼成可能な厚膜ペーストを各種取り揃えています。
ヒーテル™ Heatel™
ステンレス基板上にヒーターを形成する厚膜材料システムで、絶縁体、配線導体、発熱用抵抗体等を含みます。急速に昇温し、割れないヒーターが形成できます。
フォーデル® Fodel®
感光性の厚膜ペースト材料です。細線(導体)、小さなビア径(絶縁層)ができるため、高密度基板が可能です。その導体断面形状は、高周波特性が要求される基板にも適しています。
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