Al配線用剥離液
Al配線を用いた半導体デバイスのバックエンド工程における配線、ビアホール形成エッチング／アッシング後の残渣、およびフォトレジスト剥離液。
Cu配線用剥離液
Cu配線を用いた半導体デバイスのCuダマシン配線工程向け剥離液。TEOSからUltra Low-kまで幅広い絶縁膜世代に適用でき、枚葉式、バッチ式いずれのプロセスにも対応可能なラインナップ。
バンプ工程用 レジスト剥離液
ウェハーレベルパッケージングに代表されるバンプ形成用厚膜レジストの剥離液。フォトレジスト、ドライフィルムとも良好に剥離。
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