関連用途の選択
Cu及びバリアメタル研磨用CMPスラリー。
研磨レートに優れたコロイダルシリカベースの研磨剤。幅広いエレクトロニクス素材に対応。
STI・層間絶縁膜形成工程用CMPスラリー。WプラグおよびWダマシン研磨プロセス用CMPスラリー。
銅汚染の飛躍的な低減と、パッド寿命の延長を実現。小口径より300ミリウエハまで幅広く対応。
CuおよびW CMP後の洗浄液をラインナップ。
