반도체 패키징 소재와 전자회로 소재
(Semiconductor Packaging & Circuit Materials)


듀폰은 리지드·플렉서블 인쇄회로기판(PCB) 제작에서 세라믹·웨이퍼 기반 공정에 이르기까지 반도체 패키징(1차 레벨) 및 전자회로 응용(2차 레벨)에 사용되는 혁신 소재 기술을 다양하게 제공합니다. 폴리머, 섬유, 포토폴리머, 디스퍼션, 코팅 및 필름 제작에 필요한 광범위한 기술력을 바탕으로 갈수록 복잡해지는 성능 요구사항을 충족시킬 수 있는 독자적인 위치에 있습니다.

제품과 서비스

PCB에서 반도체 패키지와 모듈에 이르기까지 다양한 제품의 제조를 가능케 하는 듀폰의 반도체 패키징 소재와 전자회로 소재 제품군을 만나 보십시오. » More
적용

듀폰이 과학기술과 전문지식을 활용하여 고객과 함께 혁신적인 용도를 개발하는 과정에 대해 알아 보십시오 » More
통합형 와이퍼 레벨 패키징 솔루션
(Integrated Wafer Level Packaging Solutions)


듀폰의 신기술은 까다로운 와이퍼 레벨 요구사항과 플립 칩 범핑 요구사항을 충족시킵니다. » More
지식센터

반도체 패키징 소재와 전자회로 소재 부문의 지식센터에서 듀폰이 제공하는 제품소개자료를 찾을 수 있습니다. » More