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Advanced Semiconductor Packaging & Circuit Materials

新闻稿

贴近市场需求 落实本土 技术服务

杜邦公司在中国启用全新精密电路及封装材料实验室


新闻垂询: 杜邦电子科技事业部
周雯翎 +886 3 377-3578
winnie.chou@twn.dupont.com 

DuPont China Global R&D Center in Shanghai 
座落于上海的杜邦(中国)研发中心夜景

DuPont Circuit & Packaging Materials laboratory in Shanghai 
40位重要客户共同参与在上海举办的杜邦精密线路与封装材料实验室开幕活动及技术交流会  

(2010年3月15日-中国上海讯)着眼于中国整体电子产业的迅速崛起,杜邦(中国)精密电路及封装材料研发实验室今天在上海正式启用。这个全新的实验室座落于上海的杜邦中国研发中心内,建置了包括应用于柔性、刚性印刷电路板相关以及晶圆级封装材料测试与评估的设备,不仅能为中国广大电子产业的客户提供实时快捷的技术支持服务,同时也具备新产品开发以及工艺流程分析评估的先进功能,是一个具备多功能的研发实验室。

杜邦精密电路及封装材料事业部全球营运总裁Peter A. Irvine先生表示:“杜邦看好中国市场对电子产品的需求强劲,随着3G技术的成熟,智能型手机、低价轻巧笔记型计算机的普及,再加上政府‘家电下乡’政策的推波助澜,这些利多因素都将带动中国整体电子产业的蓬勃发展。我们选择在上海成立这个研发实验室,是希望借此更加贴近市场需求,落实本土技术服务,为客户提供及时的技术响应。”

杜邦精密电路及封装材料事业部在印刷电路板产业是全球领先的材料创新者。多年来深耕大中华区市场,尤其在高端印刷电路板市场更居领先地位,也与亚洲各大领先的印刷电路板制造公司,拥有长久良好的合作伙伴关系。为了提供更迅速、优质的客户服务,杜邦精密电路及封装材料事业部在上海实验室大幅投资了许多实验设备,使其具备复制客户工艺流程以及提供测试分析的技术服务。

随着新实验室的成立,杜邦精密电路及封装材料事业部也特别安排了一场技术交流活动,由杜邦内部专业人士针对印刷电路板市场及技术发展趋势、影像转移干膜技术、新型钻孔用辅助材料、新型聚酰亚胺产品等,与产业界人士进行讨论交流。

同时杜邦也积极参与第十九届中国国际电子电路展览会,会中将展出多项印刷电路板应用之新产品与技术,包括低温制程同时适用于刚性、柔性基板的印刷电路材料(CB Series Conductive Ink)、新型聚酰亚胺产品(DuPont™ Kapton® SH)等。各位业界人士可于2010316-18日展会期间莅临杜邦展位E1–1F42参观,或浏览我们的网页 http://electronics.dupont.com 以获得更多讯息。

杜邦中国研发中心坐落在位于上海浦东新区的张江高科技园区内。张江高科技园区是一国家级的科技园区,为高科技企业和科研机构提供服务。杜邦中国研发中心于2005年开业,可容纳400名科学家和技术人员。该研发中心为杜邦技术在中国、亚太地区以及全球市场的研究、应用开发、培训、转让和特许经营提供服务,同时作为一个平台,推动杜邦公司与中国和亚洲的主要院校和科研机构的技术交流与合作科研。

杜邦公司是一家科学企业,提供以科学为基础的产品及服务。成立于1802年的杜邦公司致力于利用科学创造可持续的解决方案,让全球各地的人们生活得更美好、更安全和更健康。杜邦公司的业务遍及全球70多个国家和地区,以广泛的创新产品和服务涉及农业与食品、楼宇与建筑、通讯和交通等众多领域。