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Advanced Semiconductor Packaging & Circuit Materials

新聞稿

貼近市場需求 落實在地技術服務

杜邦在中國成立全新精密電路及封裝材料實驗室


新聞聯絡人:杜邦電子科技事業部 行銷企劃
周雯翎 +886 3 377-3578
winnie.chou@twn.dupont.com 

DuPont China Global R&D Center in Shanghai 
座落於上海的杜邦(中國)研發中心夜景

DuPont Circuit & Packaging Materials laboratory in Shanghai 
40位重要客戶共同參與在上海舉辦的杜邦精密線路與封裝材料實驗室開幕活動及技術交流會  

(2010年3月15日-中國上海訊) 著眼於中國整體電子產業的迅速崛起,杜邦(中國)精密電路及封裝材料研發實驗室今天在上海正式啟用。這個全新的實驗室座落於上海杜邦中國研發中心,裡面建置包括應用於軟性、硬性印刷電路板相關以及晶圓級封裝之材料測試與評估的設備,不僅能為中國廣大電子產業的客戶提供即時快捷的技術支援服務,同時也具備新產品開發以及製程分析評估的先進功能,是一個具備多功能的研發實驗室。

杜邦精密電路及封裝材料事業部全球營運總裁Peter A. Irvine表示:「看好中國市場對電子產品的需求強勁,包括3G技術的成熟、智慧型手機、低價輕巧筆記型電腦的普及,再加上政府家電下鄉政策的推波助瀾,這些利多因素都將帶動中國整體電子產業的蓬勃發展。因應市場成長,我們選擇在上海成立這個研發實驗室,希望藉此更加貼近市場需求,落實在地技術服務,並加速技術回饋的時效性。」

杜邦精密電路及封裝材料事業部在印刷電路板產業是全球領先的材料創新者。多年來深耕大中華區市場,尤其在高階印刷電路板市場更居領先地位,也與亞洲各大領先的印刷電路板製造公司,擁有長久良好的合作夥伴關係。為了提供更迅速、優質的客戶服務,杜邦精密電路及封裝材料事業部,於上海實驗室大幅投資了許多實驗設備,使其具備複製客戶製程以及提供測試分析的技術服務。

隨著新實驗室的成立,杜邦精密電路及封裝材料事業部也特別安排一場技術交流活動,由杜邦內部專業人士針對印刷電路板市場及技術發展趨勢、影像轉移乾膜技術、新型鑽孔用輔助材料、新型聚醯亞胺產品等等,與產業界人士進行討論交流。

同時杜邦也積極參與第十九屆中國國際電子電路展覽會,會中將展出多項印刷電路板應用之新產品與技術,包括低溫製程同時適用於硬性、軟性基板的印刷電路材料(CB Series Conductive Ink)、新型聚醯亞胺產品(DuPont™ Kapton® SH)等。歡迎各位業界先進於3/16-18展會期間蒞臨杜邦展位E1–1F42參觀。

杜邦中國研發中心座落在位於上海浦東新區的張江高科技園區內。張江高科技園區是一國家級的科技園區,為高科技企業和科研機構提供服務。杜邦中國研發中心於2005年開業,可容納400名科學家和技術人員。該研發中心為杜邦技術在中國、亞太地區以及全球市場的研究、應用開發、培訓、轉讓和特許經營提供服務,同時作為一個平臺,推動杜邦公司與中國和亞洲的主要院校和科研機構的技術交流與合作科研。

杜邦公司是一家科學企業,提供以科學為基礎的產品及服務。成立于1802年的杜邦公司致力於利用科學創造可持續的解決方案,讓全球各地的人們生活得更美好、更安全和更健康。杜邦公司的業務遍及全球70多個國家和地區,以廣泛的創新產品和服務涉及農業與食品、樓宇與建築、通訊和交通等眾多領域。